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藍寶石研磨液在CMP襯底工件的應用

文章出處:責任編輯:人氣:-發(fā)表時(shí)間:2024-02-23 14:34【

  藍寶石研磨液(又稱(chēng)為藍寶石拋光液)是用于在藍寶石襯底的減薄和研磨拋光。

  藍寶石研磨液由金剛石微粉、復合分散劑和分散介質(zhì)組成。藍寶石研磨液利用金剛石的特性,在研磨拋光過(guò)程中保持高切削效率的同時(shí)不易對工件表面產(chǎn)生劃傷。金剛石研磨液可以應用在藍寶石襯底的研磨和減薄、光學(xué)晶體、硬質(zhì)玻璃、超硬陶瓷和合金、磁頭、硬盤(pán)、芯片等領(lǐng)域的研磨和拋光。

吉致電子藍寶石研磨液 減薄拋光液

  吉致電子藍寶石研磨液在CMP工藝中的應用:

1.外延片生產(chǎn)前襯底的雙面研磨:用于藍寶石研磨一道或多道工序,根據最終藍寶石襯底研磨要求用6um、3um、1um不等。

2.藍寶石研磨液可用于LED芯片背面減薄

工藝步驟:為解決藍寶石的散熱問(wèn)題,需要將藍寶石襯底的厚度減薄,從450nm左右 減至100nm左右。工藝分為兩步:①先在橫向減薄機上,用50-70um的砂輪研磨,磨去300um左右的厚度 ②再用cmp拋光機針對不同的研磨盤(pán)(錫/銅盤(pán)),采用合適的藍寶石研磨液/拋光液(水/油性)對芯片背面拋光,從150nm減至100nm左右。完成藍寶石襯底的減薄到拋光。

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