金屬鉬片的CMP拋光工藝
工廠的鉬片加工工藝采用粗磨、雙端面立磨等研磨工藝,粗磨的合格率僅在85%左右,整體平行度不良居多,造成產(chǎn)品合格率下降,也造成后續(xù)加工難度,這與金屬鉬的特性有關,目前鉬片采用CMP拋光工藝(拋光液+拋光墊)能達到鏡面效果。
鉬的特點:鉬是一種難溶金屬,具有很多優(yōu)良的物力化學和機械性能。由于原子間結(jié)合力極強,所以在常溫和高溫下強度均非常高。它的膨脹系數(shù)低,導電率大,導熱性好。在常溫下不與鹽酸、氫氟酸及堿溶液反應,僅溶于硝酸、王水或濃硫酸之中,對大多數(shù)液態(tài)金屬、非金屬熔渣和熔融玻璃亦相當穩(wěn)定。
金屬鉬在冶金、農(nóng)業(yè)、電器、化工、環(huán)保和宇航等領域應用廣泛,鉬必須以受控的方式通過拋光或磨光移除,以實現(xiàn)適合例如用于半導體器件制造的表面性質(zhì)。
吉致可提供鉬片/金屬鉬的鏡面拋光液:
1、微米/納米級拋光液,拋光后具有均勻鏡面效果
2、磨料顆粒呈懸浮狀態(tài),不易分散沉淀,提高CMP效率和穩(wěn)定性
3、鉬片專用拋光液磨料硬度高、穩(wěn)定性好、化學惰性強,
通過CMP化學機械平面拋光工藝,結(jié)合吉致電子平面研磨機配合研磨液、拋光液、研磨盤就可以達到理想鏡面效果。
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