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國際第三代半導(dǎo)體年度盛會(huì)--吉致電子半導(dǎo)體拋光耗材受關(guān)注
吉致電子受邀出席第九屆國際第三代半導(dǎo)體論壇(IFWS)暨第二十屆中國國際半導(dǎo)體照明論壇(SSLCHINA),斬獲大會(huì)頒發(fā)的“品牌力量”獎(jiǎng)項(xiàng)。該獎(jiǎng)項(xiàng)由IFWS&SSLCHINA組委會(huì)頒發(fā),是為發(fā)展第三代半導(dǎo)體和半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)所屬領(lǐng)域的優(yōu)秀企業(yè)和優(yōu)勢(shì)品牌所創(chuàng)立,獲得該獎(jiǎng)項(xiàng)是對(duì)吉致電子在半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域出色表現(xiàn)的高度認(rèn)可。 后摩爾時(shí)代,發(fā)展正當(dāng)時(shí)的第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來發(fā)展機(jī)遇。半導(dǎo)體業(yè)繼往開來進(jìn)入新的發(fā)展階段,論壇期間氛圍熱烈,學(xué)術(shù)報(bào)告、行業(yè)
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圣誕儀式感拉滿,吉致電子祝您幸福平安!
吉致電子科技“拍了拍你”!嗨,親愛的吉致伙伴們:May you have the best Christmas ever愿你度過最美好的圣誕節(jié)!MERRY CHRISTMAS 12月25日圣誕快樂。祝大家:平安喜樂,萬事順?biāo)臁?ldquo;誕”愿有你,一“鹿”前行,愿大家永遠(yuǎn)開心快樂,希望快樂不止圣誕!
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吉致電子應(yīng)邀出席半導(dǎo)體國際論壇并斬獲獎(jiǎng)牌
2023年11月28日第九屆國際第三代半導(dǎo)體論壇(IFWS)暨第二十屆中國國際半導(dǎo)體照明論壇(SSLCHINA)在廈門開幕。IFWS&SSLCHINA是中國地區(qū)舉辦的、專業(yè)性最強(qiáng)、影響力最大的第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域國際性年度盛會(huì),也是規(guī)模最大、規(guī)格最高的第三代半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈綜合性論壇。 吉致電子受邀出席大會(huì),斬獲大會(huì)頒發(fā)的“品牌力量”獎(jiǎng)項(xiàng)。該獎(jiǎng)項(xiàng)由IFWS&SSLCHINA組委會(huì)頒發(fā),是為發(fā)展第三代半導(dǎo)體和半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)所屬領(lǐng)域的優(yōu)秀企業(yè)和優(yōu)勢(shì)品牌所創(chuàng)立,
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金屬鉬片的CMP拋光工藝
工廠的鉬片加工工藝采用粗磨、雙端面立磨等研磨工藝,粗磨的合格率僅在85%左右,整體平行度不良居多,造成產(chǎn)品合格率下降,也造成后續(xù)加工難度,這與金屬鉬的特性有關(guān),目前鉬片采用CMP拋光工藝(拋光液+拋光墊)能達(dá)到鏡面效果。 鉬的特點(diǎn):鉬是一種難溶金屬,具有很多優(yōu)良的物力化學(xué)和機(jī)械性能。由于原子間結(jié)合力極強(qiáng),所以在常溫和高溫下強(qiáng)度均非常高。它的膨脹系數(shù)低,導(dǎo)電率大,導(dǎo)熱性好。在常溫下不與鹽酸、氫氟酸及堿溶液反應(yīng),僅溶于硝酸、王水或濃硫酸之中,對(duì)大多數(shù)液態(tài)金屬、非金屬熔渣和熔融玻璃亦相當(dāng)穩(wěn)定。&
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吉致電子氮化鋁陶瓷基片拋光
氮化鋁陶瓷基板具有高導(dǎo)熱率、低介電常數(shù)、低熱膨脹系數(shù)、高機(jī)械強(qiáng)度、高耐腐蝕性等特點(diǎn)。其作為電路元件及互連線承載體,廣泛應(yīng)用再軍事和空間技術(shù)通訊、計(jì)算機(jī)、儀器儀表、半導(dǎo)體電子設(shè)備、汽車等各個(gè)領(lǐng)域。氮化鋁陶瓷經(jīng)過CMP拋光后可用于半導(dǎo)體激光器、固體繼電器、大功率集成電路及封裝等要求絕緣又高散熱的大功率器件上。吉致電子氮化鋁陶瓷拋光液可達(dá)鏡面效果,特點(diǎn)如下:1、納米級(jí)拋光液,拋光后具有較優(yōu)的粗糙度2、陶瓷基片拋光液綠色無污染、不含鹵素及重金屬元素3、拋光液可循環(huán)使用,根據(jù)工藝要求可添加去離子水稀釋氮化鋁陶瓷基板通過CMP
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吉致電子碳化硅SiC拋光液的作用
拋光液是CMP的關(guān)鍵耗材之一,拋光液中的氧化劑與碳化硅SiC單晶襯底表面發(fā)生化學(xué)反應(yīng),生成薄且剪切強(qiáng)度很低的化學(xué)反應(yīng)膜,反應(yīng)膜(軟質(zhì)層)在磨粒的機(jī)械作用下被去除,露出新的表面,接著又繼續(xù)生成新的反應(yīng)膜,CMP工藝周而復(fù)始的進(jìn)行磨拋,達(dá)到表面平坦效果。 通過研磨工藝使用微小粒徑的金剛石研磨液,對(duì)SiC晶片進(jìn)行機(jī)械拋光加工后,可大幅度改善晶圓表面平坦度。但加工表面存在很多劃痕,且有較深的殘留應(yīng)力層和機(jī)械損傷層。為進(jìn)一步提高碳化硅晶圓表面質(zhì)量,改善粗糙度及平整度,,超精密拋光是SiC
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半導(dǎo)體襯底拋光工藝---磷化銦InP拋光液
拋光是晶片表面加工的最后一道工序,目的是降低表面粗糙度,獲得無損傷的平坦化表面。對(duì)于磷化銦INP材料,目前主要采用 CMP化學(xué)機(jī)械平面研磨工藝來進(jìn)行拋光。使用吉致電子磷化銦拋光液,可達(dá)到理想的表面粗糙度。磷化銦INP作為半導(dǎo)體襯底,需要經(jīng)過單晶生長、切片、外圓倒角、研磨、拋光及清洗等工藝過程。由于磷化銦硬度小、質(zhì)地軟脆,在鋸切及研磨加工工藝中,晶片表面容易產(chǎn)生表面/亞表面損傷層,需要通過最終的CMP拋光工藝去除表面/亞表面損傷、減少位錯(cuò)密度并降低表面粗糙度。 吉致電子磷化銦拋光液采用氧化鋁
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吉致電子--單晶金剛石研磨液的用途
吉致電子單晶金剛石研磨液是由單晶金剛石微粉、水/油等液體配制而成的CMP研磨液,可有效提高切削力和拋光效率。單晶金剛石硬度大、抗磨損性能好,具有良好的導(dǎo)熱性能和耐高溫性能,能夠在高溫高壓環(huán)境下保持穩(wěn)定的物理和化學(xué)性質(zhì)。 吉致電子生產(chǎn)的單晶金剛石研磨液 / 單晶金剛石拋光液 / 單晶金剛石懸浮液產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、集成電路、光學(xué)儀器,精密陶瓷,硬質(zhì)合金,LED顯示屏等多種領(lǐng)域。溶劑一般分為水基,油基,潤滑基,酒精基。金剛石研磨液粒度:1μm,3μm,6μm,9μm (也可定制0.25μm
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生物芯片拋光---吉致碳酸鈣拋光液
生物基因芯片拋光該選擇什么類型的研磨液/拋光液呢?通常CMP拋光液磨料為氧化硅、氧化鋁、金剛石、氧化鈰等,但用于基因芯片玻璃基底水凝層的去除效果不太理想。經(jīng)過吉致電子研發(fā)和實(shí)驗(yàn),配制的碳酸拋光液可有效拋光生物基因芯片達(dá)到理想的平坦度。吉致電子基因芯片拋光液 DNA Slurry選用微米級(jí)磨料,粒徑均一穩(wěn)定,有效去除玻璃基底上的固化聚合物混合物、軟材質(zhì)水凝膠、納米壓印、抗蝕劑材料等。通過CMP工藝可有效去除基底涂層,對(duì)基底無劃傷無殘留,吉致電子碳酸鈣拋光液、DNA芯片拋光液與國內(nèi)外同類產(chǎn)品相比,具有易清洗、表面粗糙度
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吉致電子--磨具拋光液 配油盤加工拋光
金屬模具研磨拋光---配油盤由強(qiáng)度較高的模具鋼制成,一般研磨工藝很難達(dá)到拋光效果,即使有效拋磨時(shí)間也非常漫長。吉致電子使用CMP工藝研磨液和拋光墊結(jié)合,通過不同磨料制備的液體,快速去除工件表面凹凸不平坦,達(dá)到平整光滑的效果。硬質(zhì)金屬拋光研磨使用金剛石研磨液,實(shí)現(xiàn)平面快速拋光,去毛刺和劃痕。吉致電子金剛石研磨液包括多晶、單晶、納米三種不同類型的拋光液,由優(yōu)質(zhì)的金剛石微粉復(fù)合分散劑和分散介質(zhì)組成,配方多樣化,適用不同的研拋過程和于硬質(zhì)材料的研磨和拋光。本文由無錫吉致電子科技原創(chuàng),版權(quán)歸無錫吉致電子科技,未經(jīng)允許,不得轉(zhuǎn)
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吉致電子 Diamond slurry多晶金剛石研磨液
吉致電子多晶金剛石研磨液---由優(yōu)質(zhì)多晶金剛石微粉復(fù)合分散劑和分散介質(zhì)制備而成,廣泛適用于半導(dǎo)體行業(yè)、金屬行業(yè)、光電行業(yè)等工件的研磨加工。金剛石研磨液主要應(yīng)用領(lǐng)域:藍(lán)寶石加工----用于藍(lán)寶石A向、C向、R向、M向,藍(lán)寶石LED襯底、藍(lán)寶石蓋板、藍(lán)寶石窗口片。半導(dǎo)體加工----單晶/多晶硅、碳化硅SIC、氮化鎵晶圓片加工陶瓷材料加工--氧化鋯指紋識(shí)別片,氧化鋯陶瓷手機(jī)后殼,氮化鋁陶瓷以及其他功能陶瓷加工。光學(xué)晶體加工--硒化鋅晶體、硫化鋅晶體以及其他晶體材料加工。金屬材料加工--不銹鋼、鋁合金、硬質(zhì)合金、鎢鉬合金以
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吉致電子---常見的半導(dǎo)體研磨液有哪些
吉致電子半導(dǎo)體研磨液有哪些?常見的CMP研磨液有氧化鋁研磨液,金剛石研磨液,藍(lán)寶石研磨液。分別用于磨削工件、半導(dǎo)體制程、光學(xué)玻璃晶圓等工件加工。 其中金剛石研磨液,它的硬度非常高,性能穩(wěn)定切削力強(qiáng),被廣泛應(yīng)用于led工業(yè)、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、光學(xué)玻璃和寶石加工業(yè)、機(jī)械加工業(yè)等不同行業(yè)中。研磨液是半導(dǎo)體加工生產(chǎn)過程中的一項(xiàng)非常重要工藝,它主要是通過CMP研磨液混配磨料的方式對(duì)半導(dǎo)體表面進(jìn)行精密加工,達(dá)到平坦度。研磨液是影響半導(dǎo)體表面工作質(zhì)量的重要經(jīng)濟(jì)因素。吉致電子用經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)服務(wù)每一位客戶,有CMP
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第三代半導(dǎo)體材料--碳化硅晶圓SiC拋光液
隨著硅半導(dǎo)體材料主導(dǎo)的摩爾定律逐漸走向其物理極限,同時(shí)硅也滿足不了微波射頻、高效功率電子和光電子等新需求快速發(fā)展的需要,以化合物半導(dǎo)體材料,特別是第三代半導(dǎo)體為代表的半導(dǎo)體新材料快速崛起。 碳化硅是新型電力系統(tǒng),特高壓電網(wǎng)必需的可達(dá)萬伏千安等級(jí)的唯一功率半導(dǎo)體材料,同時(shí)也是高鐵和新能源汽車牽引、電控系統(tǒng)的“心臟”。從國際技術(shù)發(fā)展水平來看,碳化硅方面,8英寸襯底開始產(chǎn)業(yè)化,車規(guī)級(jí)功率器件是當(dāng)前開發(fā)重點(diǎn),多家廠商已推出大功率模組及高溫封裝產(chǎn)品,碳化硅器件正向耐受更高電壓
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吉致電子手機(jī)取卡針拋光液
吉致電子手機(jī)液態(tài)金屬拋光液,手機(jī)取卡針拋光液,研磨拋光漿料為粗拋、中拋、精拋漿料懸浮性好,特點(diǎn)是不易沉淀、不結(jié)晶、不腐蝕機(jī)臺(tái),易于清洗。 適用于3C電子產(chǎn)品,手機(jī)電子元器件、液態(tài)金屬、喇叭網(wǎng)聽筒/手機(jī)音量鍵、碳素鋼拋光液可以迅速去除CNC刀紋、底紋等,拋光后無劃傷、橘皮、坑點(diǎn)、針眼等缺陷不含重金屬以及有害物質(zhì)、環(huán)保無危害,可接觸皮膚。 產(chǎn)品運(yùn)用拋光液中的CMP化學(xué)機(jī)械作用,提高拋光速率改善拋光表面的質(zhì)量顆粒粒徑分布適中,最大程度提升拋光速率的同時(shí)降低微劃傷的概率顆粒分散性好,有
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CMP拋光液---納米氧化鈰拋光液的優(yōu)點(diǎn)
通?;瘜W(xué)機(jī)械研磨拋光工藝使用的CMP拋光液有金剛石拋光液、氧化硅拋光液、氧化鋁拋光液及氧化鈰拋光液(又稱稀土拋光液)。 納米氧化鈰為水性液體是吉致電子采用先進(jìn)的分散工藝,將納米氧化鈰粉體分散在水相介質(zhì)中,形成高度分散化、均勻化和穩(wěn)定化的納米氧化鈰水性懸浮液。1.在拋光材料應(yīng)用中,納米CeO2拋光液相對(duì)硅溶膠,具有拋光劃傷少、拋光速度快、易清洗良品率高等優(yōu)勢(shì),且PH中性,使用壽命長、對(duì)拋光表面污染小,不易風(fēng)干。2.在拋光軍用紅外激光硅片、異型硅、超薄硅片方面上,尤其是拋光超薄硅片,納米氧化鈰
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吉致電子常見的CMP研磨液
CMP 化學(xué)機(jī)械拋光液slurry的主要成分包括:磨料、添加劑和分散液。添加劑的種類根據(jù)產(chǎn)品適用場(chǎng)景也有所不同,分金屬拋光液和非金屬拋光液。金屬CMP拋光液含:金屬絡(luò)合劑、腐蝕抑制劑等。非金屬CMP拋光液含:各種調(diào)節(jié)去除速率和選擇比的添加劑。 根據(jù)拋光對(duì)象不同,拋光液可分為銅拋光液、鎢拋光液、硅拋光液和鈷拋光液等類別。其中,銅拋光液和鎢拋光液主要用于邏輯芯片和存儲(chǔ)芯片制造過程,在10nm 及以下技術(shù)節(jié)點(diǎn)中,鈷將部分代替銅作為導(dǎo)線;硅拋光液主要用于硅晶圓初步加工過程中。吉致電子常見的CMP研
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2023吉致電子春節(jié)放假通知
尊敬的客戶:新春伊始,萬象更新,值此春節(jié)到來之際,無錫吉致電子科技有限公司全體員工感謝您長期以來對(duì)我司的支持與厚愛!向您致以最誠摯的祝福和問候!一路走來,有您相伴,因?yàn)槟闹С?,我們信心百倍!因?yàn)槟暮献?,我們碩果累累!因?yàn)槟闹笇?dǎo),我們不斷進(jìn)步!因?yàn)槟暮亲o(hù),我們心存感激!吉致電子科技有限公司期待與您攜手共進(jìn),共同創(chuàng)造一個(gè)共贏輝煌的2023年,在新的一年里,我司會(huì)持續(xù)為您提供更優(yōu)質(zhì)的服務(wù)!公司春節(jié)放假時(shí)間具體安排如下:放假時(shí)間: 2023年1月14日--1月28日 開工時(shí)間:2023年1月29日因放假
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硅溶膠研磨液--精密工件鏡面拋光效果秘密
吉致電子硅溶膠研磨液/拋光液采用的是納米級(jí)工藝,主要粒徑在10-150nm。適用于各種材質(zhì)工件的CMP表面鏡面處理。以硅溶膠漿料為鏡面的平面研磨的材料有半導(dǎo)體晶圓、光學(xué)玻璃、3C電子金屬元件、藍(lán)寶石襯底、LED顯示屏等高精密元件。 硅溶膠拋光液也稱二氧化硅拋光液、氧化硅精拋液,SiO2是硅溶膠的化學(xué)名,適用范圍已擴(kuò)展到半導(dǎo)體產(chǎn)品的CMP拋光工藝中。 CMP拋光機(jī)可以將氧化硅研磨液循環(huán)引入磨盤,同時(shí)起到潤滑和冷卻的作用,通過拋光液和拋光墊組合拋磨可以使工件表面粗糙度達(dá)到0.2um
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吉致電子Slurry拋光漿料--阻擋層拋光液
目前,超大規(guī)模集成電路芯片的集成度已經(jīng)達(dá)到了數(shù)十億個(gè)元件,特征尺寸已經(jīng)達(dá)到了納米級(jí),這就需要微電子技術(shù)中的數(shù)百道工序,尤其是多層布線、襯底、介質(zhì)等必須通過CMP化學(xué)機(jī)械技術(shù),拋光液和拋光墊磨拋達(dá)到平坦化。VLSI布線正從傳統(tǒng)的鋁布線工藝向銅布線工藝轉(zhuǎn)變。 銅材質(zhì)具有快速遷移的特性,容易通過介質(zhì)層擴(kuò)散,導(dǎo)致相鄰銅線之間漏電,進(jìn)而導(dǎo)致器件特性失效。一般在沉積銅之前,在介質(zhì)襯底上沉積擴(kuò)散阻擋層,工業(yè)上已經(jīng)廣泛使用的阻擋層材料是tan/ta。 化學(xué)拋光(CMP)技術(shù)slurry拋光漿料
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吉致電子--不銹鋼工件的研磨拋光工序
不銹鋼拋光液CMP拋光液,主要應(yīng)用于不銹鋼工件表面研磨拋光工藝,不銹鋼拋光液一般有去粗、粗拋、中拋、精拋鏡面四道流程。去粗工藝:不銹鋼拋光液用較粗磨料配方液先去除表面刀痕、毛刺,切割線等痕跡,研磨去除部分余料;的粗拋工藝:研磨移除劃痕和刀痕,提高表面平整度;中拋工藝:進(jìn)階拋光劃痕、麻點(diǎn),拋光霧面,不銹鋼中拋液提高不銹鋼工件表面亮度。精拋鏡面拋光:用不銹鋼精拋液精細(xì)化拋磨,保持工件表面的亮度升級(jí)亮度反光度,不銹鋼表面達(dá)到反光鏡面。吉致電子CMP手機(jī)鈦合金件研磨拋光液/鋁合金件研磨拋光液/鎂合金件研磨拋光液/不銹鋼研磨
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