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鈮酸鋰晶體怎么拋光?

文章出處:責任編輯:人氣:-發(fā)表時(shí)間:2024-03-08 11:16【

 鈮酸鋰晶體拋光,用吉致電子CMP鈮酸鋰拋光液是有效方法

 鈮酸鋰晶體(分子式 LiNbO3簡(jiǎn)稱(chēng) LN)是一種具有鐵電、壓電、熱電、電光、聲電和光折變效應等多種性質(zhì)的功能材料,是目前公認為光電子時(shí)代"光學(xué)硅"的主要候選材料之一。它在超聲器件、光開(kāi)關(guān)、光通訊調制器、二次諧波發(fā)生和光參量振蕩器等方面獲得廣泛應用。

  鈮酸鋰晶片的加工質(zhì)量和精度直接影響其器件的性能,因此鈮酸鋰的應用要求晶片表面超光滑、無(wú)缺陷、無(wú)變質(zhì)層。目前,有關(guān)鈮酸鋰晶片的加工特性及其超光滑表面加工技術(shù)的研究較少,鈮酸鋰產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)和應用因此受到制約。因此,開(kāi)展鈮酸鋰晶片超光滑無(wú)損傷表面拋光加工技術(shù)研究,對于開(kāi)發(fā)大直徑鈮酸鋰晶片,進(jìn)一步提高硬脆材料精密與超精密加工水平,促進(jìn)我國光電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展有著(zhù)深遠的意義。

  化學(xué)機械拋光(chemical mechanical polishing,簡(jiǎn)稱(chēng)CMP)技術(shù)是機械削磨和化學(xué)腐蝕的組合技術(shù),它借助超微粒子的研磨作用以及拋光液的化學(xué)腐蝕作用在被研磨的介質(zhì)表面上形成光潔平坦表面。CMP技術(shù)綜合化學(xué)和機械兩方面的特性,既能消除材料表面前加工導致的損傷層,又能夠較好地實(shí)現表面全局平坦化,現已成為半導體加工行業(yè)的主導技術(shù)。研究表明,化學(xué)機械拋光是獲得高質(zhì)量鈮酸鋰加工表面的有效方法。

 吉致電子鈮酸鋰拋光液拋光墊搭配使用,通過(guò)調節CMP機臺拋光壓力、轉速、流速等工藝參數對材料去除率的影響,獲得光滑的鈮酸鋰晶片高平坦表面。

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