在碳化硅拋光墊/研磨墊（SiC CMP Pad）市場中，高端領域呈現出寡頭壟斷的格局。其中，杜邦Suba800系列產品被廣泛采用，同時也有部分客戶選擇杜邦的Suba600和Suba400系列，以及Supreme Series和Politex系列等產品。此外，日本廠商Fujibo也在市場中扮演著關鍵角色，其主打產品包括G804W、728NX和FPK66等型號。

  在競爭激烈的半導體集成電路市場中，除了上述提到的幾款CMP拋光墊產品外，國內一些新興企業(yè)也在不斷研發(fā)創(chuàng)新，試圖打破現有的市場格局，為客戶提供更多樣化的選擇。

  隨著技術的不斷進步，碳化硅拋光墊的性能要求也在不斷提高。為了滿足半導體和光伏產業(yè)對高精度和高效率的需求，各大廠商都在持續(xù)投入研發(fā)資源，以期推出更先進的CMP耗材產品。

  國內高科技頭部廠商開始關注環(huán)保型拋光墊的研發(fā)，旨在減少生產過程中的污染和提高材料的可回收性。此外，定制化服務也逐漸成為市場的一個趨勢，吉致電子根據客戶的特定需求提供個性化的拋光墊解決方案，以期在競爭中脫穎而出。我司引進國際先進技術，研發(fā)生產的如Suba800、IC1000、Fujibo G804W、Politex系列等國產替代拋光墊，產品性能穩(wěn)定，可提供更快磨合的全局平坦性，提升碳化硅晶圓制程的穩(wěn)定性與尺寸精密度壓紋和開槽工藝，PAD可保持拋光液/研磨液良好的流動性，不易沾粘，更易清洗。

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