半導(dǎo)體硅片拋光液是一種均勻分散膠粒的乳白色膠體，在半導(dǎo)體材料的CMP加工過程中起著至關(guān)重要的作用。其外觀通常為乳白色或微藍(lán)色透明溶液。半導(dǎo)體硅片Si拋光液主要有拋光、潤滑、冷卻等作用。

在拋光方面，Si wafer Slurry能夠有效地去除半導(dǎo)體硅晶圓表面的雜質(zhì)和凸起，使硅片表面更加光滑平整。例如，經(jīng)過拋光液處理后，晶片表面的微粗糙度可以達(dá)到 0.2nm 以下。在潤滑作用中，它可以減少硅片與拋光設(shè)備之間的摩擦，降低磨損，延長設(shè)備的使用壽命。同時(shí)，在拋光過程中會(huì)產(chǎn)生熱量，而拋光液的冷卻作用可以及時(shí)帶走熱量，防止硅片因過熱而受損。

  市場上的半導(dǎo)體硅片拋光液供應(yīng)商眾多，產(chǎn)品質(zhì)量也參差不齊。優(yōu)質(zhì)的CMP拋光液具有較高的拋光去除速率，還能在循環(huán)使用過程中保持拋光去除速率及拋光后表面質(zhì)量的穩(wěn)定，有效降低使用成本。無錫吉致電子科技研發(fā)生產(chǎn)的硅片拋光液/硅晶圓拋光研磨/半導(dǎo)體晶圓研磨拋光/Si Wafer Slurry可替代現(xiàn)有國外同類進(jìn)口產(chǎn)品，用于8-12”Wafer大硅片及再生晶圓的CMP粗拋、中拋、精拋，減少晶圓表面的不平整。達(dá)到半導(dǎo)體高質(zhì)量晶片的組裝工藝要求。