17706168670
電話:0510-88794006
手機:17706168670
Email:jzdz@jzdz-wx.com
地址:江蘇省無錫市新吳區(qū)行創(chuàng)四路19-2
3D先進封裝TSV CMP CU Slurry 銅化學機械拋光液
磨料類型:半導(dǎo)體cmp拋光液slurry
磨料粒徑:專利化學配方/可定制
TSV(硅通孔)Cu銅CMP拋光液·參數(shù)吉致電子,TSV CU Slurry 可定制·速率高·效果好·專利配方CUSTOMIZABLE, HIGH SPEED, GOOD EFFECT AND PATENTED FORMULA
產(chǎn)品名稱:3D先進封裝TSV CMP CU Slurry/TSV銅化學機械拋光液/半導(dǎo)體cmp拋光液slurry
TSV硅通孔的作用: 提高集成度、降低功耗系統(tǒng)地集成數(shù)字電路、模擬電路。通過銅、鎢、多晶硅等導(dǎo)電物質(zhì)的填充實現(xiàn)硅通孔的垂直電氣互連,用于3D封裝TSV阻擋層化學機械拋光液。
Front-side TSV Cu slurry----核心任務(wù):快速去除Cu RRCu超快!
Removal Rate:
吉致電子JZ-1238與競品AXXX 相當,2.2psi時為競品的 99.2%;加入 H2O2 24hRR 仍很穩(wěn)定,為原來的 96%。
吉致電子JZ-1238 的表面粗度 Ra 與競品相當,批次測試結(jié)果的穩(wěn)定性也較好!
吉致電子TSV Cu Slurry RR選擇比:
JZ-1238在1.0和.5psi時對于Cu和Tin,Ti,TEOS的RR與AXXX均相當,速率選擇比比AXXX稍高;對TaRR為
1.0psi時AXXX的速率選擇比: Cu:TiN=7.83:1,Cu:Ti=85.13:1, Cu:TEOS=119.03:1
JZ-1238的速率選擇比: Cu:TiN=8.22:1, Cu:Ti=140.90:1,Cu:TEOS=133.39:1
0.5psi時AXXX的速率選擇比: Cu:TiN=5.54:1,Cu:Ti=68.51:1,Cu:TEOS=48.21:1
JZ-1238的速率選擇比: Cu:TiN=6.01:1, Cu:Ti=98.81:1,Cu:TEOS=111.56:1
吉致電子JEEZ用于3D封裝TSV化學機械拋光液:
可定制選擇穩(wěn)定的選擇比,去除速率,對氧化物/氮化物的選擇比。硅精拋液系列具有低缺陷的優(yōu)點。Cu拋光液系列具有理想的硅和二氧化硅去除速率和選擇比。涵蓋TSV銅/阻擋層Slurry,TSV晶背銅/介質(zhì)層拋Slurry、TSV晶背硅Slurry、TSV晶背硅/銅Slurry等。具有高去除速率、選擇比可調(diào)等優(yōu)點。以及集成電路制造工藝中淺槽隔離的拋光等等。
吉致電子研發(fā)團隊--15年經(jīng)驗CMP拋光液配方工程師,為您攻克拋光難題!
無錫吉致電子科技有限公司
聯(lián)系人:官經(jīng)理
聯(lián)系電話:17706168670
銷售咨詢:0510-88794006
郵編:214000
地址:江蘇省無錫市新吳區(qū)行創(chuàng)四路19-2
* 聯(lián)系人: | 請?zhí)顚懩恼鎸嵭彰?/span> |
* 手機號碼: | 請?zhí)顚懩穆?lián)系電話 |
電子郵件: | |
* 采購意向描述: | |
請?zhí)顚?span id="0wkcaiw" class="span_b">采購的產(chǎn)品數(shù)量和產(chǎn)品描述,方便我們進行統(tǒng)一備貨。 | |
驗證碼: | |
我要評論: | |
內(nèi) 容: |
(內(nèi)容最多500個漢字,1000個字符) |
驗證碼: | 看不清?! |
共有-條評論【我要評論】