銅化學(xué)機(jī)械拋光液---什么是TSV技術(shù)？

TSV全稱(chēng)為：Through -Silicon-Via，中文譯為：硅通孔技術(shù)。

它是通過(guò)在芯片和芯片之間、晶圓和晶圓之間制作垂直導(dǎo)通；TSV技術(shù)通過(guò)銅、鎢、多晶硅等導(dǎo)電物質(zhì)的填充，實(shí)現(xiàn)硅通孔的垂直電氣互連，實(shí)現(xiàn)芯片之間互連的最新技術(shù)。

TSV也是繼線(xiàn)鍵合（Wire Bonding）、TAB和倒裝芯片（FC）之后的第四代封裝技術(shù)。

TSV的顯著優(yōu)勢(shì)：TSV可以通過(guò)垂直互連減小互聯(lián)長(zhǎng)度，減小信號(hào)延遲，降低電容/電感，實(shí)現(xiàn)芯片間的低功耗，高速通訊，增加寬帶和實(shí)現(xiàn)器件集成的小型化。

吉致電子研發(fā)生產(chǎn)的3D先進(jìn)封裝TSV CMP CU Slurry 銅化學(xué)機(jī)械拋光液可快速去除Cu，RR_Cu超快，效果穩(wěn)定！吉致?lián)碛?/span>成熟的TSV Cu Slurry拋光液工藝配方，3D封裝硅通孔TSV拋光液上百個(gè)客戶(hù)成功案例，拋光難題我們幫您攻克！

本文由無(wú)錫吉致電子科技原創(chuàng)，版權(quán)歸無(wú)錫吉致電子科技，未經(jīng)允許，不得轉(zhuǎn)載，轉(zhuǎn)載需附出處及原文鏈接。http://shatx.com/

無(wú)錫吉致電子科技有限公司

聯(lián)系電話(huà)：17706168670

郵編：214000

地址：江蘇省無(wú)錫市新吳區(qū)行創(chuàng)四路19-2