藍(lán)寶石襯底研磨用什么拋光液
CMP工藝怎么研磨藍(lán)寶石襯底?需要搭配什么拋光液?藍(lán)寶石拋光萬(wàn)能公式:粗拋、中拋、精拋,每道工序使用不同磨料的拋光液和拋光PAD:
①藍(lán)寶石CMP粗磨:藍(lán)寶石襯底粗磨可以選擇硬度高切削力強(qiáng)的吉致金剛石研磨液,搭配金剛石磨盤(pán),速率高效果好可有效去除藍(lán)寶石表面的不平和劃痕。
②藍(lán)寶石CMP中拋:這一步可以用銅盤(pán)+小粒徑的金剛石研磨液,用來(lái)去除粗拋留下的紋路,為鏡面拋光做前期準(zhǔn)備。
③藍(lán)寶石CMP精拋:CMP精拋是藍(lán)寶石襯底最后一道工序,需要用到拋光墊+納米氧化硅拋光液來(lái)收光,呈現(xiàn)平坦無(wú)暇的鏡面效果。
藍(lán)寶石拋光要根據(jù)表面情況來(lái)選擇不同規(guī)格粒徑的拋光液,選對(duì)拋光液會(huì)讓拋光效果加倍。
本文由無(wú)錫吉致電子科技原創(chuàng),版權(quán)歸無(wú)錫吉致電子科技,未經(jīng)允許,不得轉(zhuǎn)載,轉(zhuǎn)載需附出處及原文鏈接。http://shatx.com/
無(wú)錫吉致電子科技有限公司
聯(lián)系電話:17706168670
郵編:214000
地址:江蘇省無(wú)錫市新吳區(qū)行創(chuàng)四路19-2
相關(guān)資訊
最新產(chǎn)品
同類(lèi)文章排行
- 吉致電子榮獲第四屆亞太碳化硅及相關(guān)材料國(guó)際會(huì)議“優(yōu)秀組織獎(jiǎng)”
- 吉致電子科技碳化硅研磨液的作用
- 吉致電子手機(jī)中框拋光液及智能穿戴設(shè)備表面處理
- 藍(lán)寶石襯底研磨用什么拋光液
- 半導(dǎo)體先進(jìn)制程PAD拋光墊國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)行中
- CMP在半導(dǎo)體晶圓制程中的作用
- TSV拋光液---半導(dǎo)體3D封裝技術(shù)Slurry
- 藍(lán)寶石窗口平面加工--藍(lán)寶石研磨液
- 什么是OX研磨液?吉致電子氧化層拋光液性能有哪些?
- 半導(dǎo)體行業(yè)CMP化學(xué)機(jī)械平坦化工藝Slurry