拋光皮硬度的選擇
拋光皮的硬度直接影響拋光速率,一般來說拋光皮越硬拋光速率越快,越不容易導角,但容易出現(xiàn)硬劃痕,但是耐磨度也相應的提高。相反,拋光皮越軟,切削力越慢,而且容易出現(xiàn)R角,但是并不容易出現(xiàn)深劃傷,吸出雜質的能力加強,而且針對產(chǎn)品之間細微的尺寸差可以同時拋到位,但是拋光皮太軟也容易磨損。
而拋光皮的厚薄對產(chǎn)品拋光有何影響?其實拋光皮的厚薄度對產(chǎn)品也是有很大影響的,選擇拋光皮過薄容易爛,而且對研磨后的產(chǎn)品會出現(xiàn)拋不到的情況,但是拋光皮薄不容易引起產(chǎn)品的導角。而且容易保證平面度。拋光皮過厚也是好壞參半,選擇太厚容易引起產(chǎn)品出現(xiàn)導角情況,然后拋光皮太厚生產(chǎn)成本較高,但是拋光皮太厚有利于保證產(chǎn)品能同時研磨。并且保證產(chǎn)品光澤度一致,使用凹凸面的產(chǎn)品能夠一次性成型。
拋光皮的挑選應該建議在產(chǎn)品工藝的需求上,應該具體問題具體分析,往往之前產(chǎn)品適用的拋光皮,用到剛開發(fā)的產(chǎn)品上不一定能適合。這就代表了采購應該懂得拋光皮要實現(xiàn)什么效果,應該避免什么效果,只有這樣才能更好做的做好采購工作,使生產(chǎn)更加穩(wěn)定效率的進行。
相關資訊
最新產(chǎn)品
同類文章排行
- 吉致電子榮獲第四屆亞太碳化硅及相關材料國際會議“優(yōu)秀組織獎”
- 吉致電子科技碳化硅研磨液的作用
- 吉致電子手機中框拋光液及智能穿戴設備表面處理
- 藍寶石襯底研磨用什么拋光液
- 半導體先進制程PAD拋光墊國產(chǎn)替代進行中
- CMP在半導體晶圓制程中的作用
- TSV拋光液---半導體3D封裝技術Slurry
- 藍寶石窗口平面加工--藍寶石研磨液
- 什么是OX研磨液?吉致電子氧化層拋光液性能有哪些?
- 半導體行業(yè)CMP化學機械平坦化工藝Slurry