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- [應(yīng)用案例]碳化硅SiC拋光工藝[
2023-04-19 17:08
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根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)工藝不同,CMP拋光液可分為介質(zhì)層化學(xué)機械拋光液、阻擋層化學(xué)機械拋光液、銅化學(xué)機械拋光液、硅化學(xué)機械拋光液、鎢化學(xué)機械拋光液、TSV化學(xué)機械拋光液、淺槽隔離化學(xué)機械拋光液等。 SIC CMP拋光液是半導(dǎo)體晶圓制造過程中所需主要材料之一,在碳化硅材料工件打磨過程中起著關(guān)鍵作用,拋光液的種類、顆粒分散度、粒徑大小、物理化學(xué)性質(zhì)及穩(wěn)定性等均與拋光效果緊密相關(guān)。 近年來,在人工智能、5G、數(shù)據(jù)中心等技術(shù)不斷發(fā)展背景下,碳化硅襯底應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴大、市場規(guī)模不斷擴大,進(jìn)而帶動
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http://shatx.com/Article/thgsicpggy_1.html
- [行業(yè)資訊]銅化學(xué)機械拋光液---什么是TSV技術(shù)?[
2023-02-24 15:34
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銅機械化學(xué)拋光液---什么是TSV技術(shù)?TSV全稱為:Through -Silicon-Via,中文譯為:硅通孔技術(shù)。它是通過在芯片和芯片之間、晶圓和晶圓之間制作垂直導(dǎo)通;TSV技術(shù)通過銅、鎢、多晶硅等導(dǎo)電物質(zhì)的填充,實現(xiàn)硅通孔的垂直電氣互連,實現(xiàn)芯片之間互連的最新技術(shù)。TSV也是繼線鍵合(Wire Bonding)、TAB和倒裝芯片(FC)之后的第四代封裝技術(shù)。TSV的顯著優(yōu)勢:TSV可以通過垂直互連減小互聯(lián)長度,減小信號延遲,降低電容/電感,實現(xiàn)芯片間的低功耗,高速通訊,增加寬帶和實現(xiàn)器件集成的小型化。吉致電子
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http://shatx.com/Article/thxjxpgysm_1.html