- [常見問題]半導體拋光中銅拋光液和鎢拋光液的區(qū)別[
2023-08-18 16:58
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常用的半導體拋光液,按拋光對象的不同分W鎢拋光液、CU銅拋光液、氧化層拋光液、STI拋光液等。其中銅拋光液slurry主要應用于 130nm 及以下技術節(jié)點邏輯芯片的制造工藝,而鎢拋光液W slurry則大量應用于存儲芯片制造工藝,在邏輯芯片中用量較少。 銅拋光液,主要由腐蝕劑、成膜劑和納米磨料組成。腐蝕劑用來腐蝕溶解銅表面,成膜劑用于形成銅表面的鈍化膜,鈍化膜的形成可以保護腐蝕劑的進一步腐蝕,并可有效地降低金屬表面硬度。除此之外,CMP拋光液中經常添加一些化學試劑以調節(jié)PH值,為拋光過程
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http://shatx.com/Article/bdtpgztpgy_1.html
- [吉致動態(tài)]吉致電子常見的CMP研磨液[
2023-02-27 16:15
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CMP 化學機械拋光液slurry的主要成分包括:磨料、添加劑和分散液。添加劑的種類根據產品適用場景也有所不同,分金屬拋光液和非金屬拋光液。金屬CMP拋光液含:金屬絡合劑、腐蝕抑制劑等。非金屬CMP拋光液含:各種調節(jié)去除速率和選擇比的添加劑。 根據拋光對象不同,拋光液可分為銅拋光液、鎢拋光液、硅拋光液和鈷拋光液等類別。其中,銅拋光液和鎢拋光液主要用于邏輯芯片和存儲芯片制造過程,在10nm 及以下技術節(jié)點中,鈷將部分代替銅作為導線;硅拋光液主要用于硅晶圓初步加工過程中。吉致電子常見的CMP研
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http://shatx.com/Article/jzdzcjdcmp_1.html
- [常見問題]半導體拋光液是什么?[
2022-09-15 15:51
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半導體拋光液是什么?簡單來說拋光液是通過化學機械反應,去除半導體工件表面的氧化層,達到光潔度和高平坦要求的化學液體。 半導體CMP拋光液是超細固體研磨材料和化學添加劑的混合物,制備成均勻分散的懸浮液,起到研磨、潤滑和腐蝕溶解等作用,主要原料包括研磨顆粒、PH調節(jié)劑、氧化劑和分散劑等。拋光液的分類:根據酸堿性可以分為:酸性拋光液和堿性拋光液、中性拋光液。根據拋磨材質可以分為:金屬拋光液和非金屬拋光液。根據拋光對象不同,拋光液可分為銅拋光液、鎢拋光液、硅拋光液和鈷拋光液等。其中,銅拋光液和鎢拋
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http://shatx.com/Article/bdtpgyssm_1.html