吉致電子拋光材料 源頭廠家
25年 專注CMP拋光材料研發(fā)與生產

 吉致電子拋光液----CMP技術簡介

  CMP化學機械拋光（Chemical Mechanical Polishing）技術是現(xiàn)代工業(yè)制造中實現(xiàn)工件表面拋磨以及集成電路制造中晶圓表面全局平坦化的目前唯一技術。CMP工藝是通過化學和機械作用，完成工件表面的拋光。廣泛應用于集成電路技術、晶圓芯片平坦化、航空航天材料、金屬行業(yè)、光電行業(yè)的材料鏡面拋光。

  按照被拋光的材料類型，具體可以劃分為三大類：（1）襯底：主要是硅材料；（2）金屬：包括Al/Cu金屬互聯(lián)層，Ta/Ti/TiN/TiNxCy等擴散阻擋層、粘附層；（3）介質：包括SiO2/BPSG/PSG等ILD（層間介質），Si3N4/SiOxNy等鈍化層、阻擋層。

在CMP工作過程中，CMP用的拋光液中的化學試劑將使被拋光基底材料氧化，生成一層較軟的氧化膜層，然后再通過機械摩擦作用去除氧化膜層，這樣通過反復的氧化成膜-機械去除過程，從而達到了有效拋光的目的。

  在CMP材料細分占比當中，拋光液和拋光墊是最核心的材料，其他拋光材料還包括拋光頭、研磨盤、檢測設備、清洗設備等。

拋光液

  拋光液是影響化學機械拋光質量和拋光效率的關鍵因素，一般通過測定材料去除率（MRR）和表面粗糙度（Ra）的方法來評價拋光液性能優(yōu)良程度。其組分一般包括磨料、氧化劑和其它添加劑，通常根據被拋光材料的物理化學性質及對拋光性能的要求，來選擇所需的成分配置拋光液。

CeO2氧化鈰拋光液——適合用于軟金屬、硅等材料的拋光，是應用最廣泛的拋光液，被廣泛用于手機屏幕、光學玻璃、液晶顯示器和硬盤等產品的化學機械拋光中

Al2O3氧化鋁拋光液——硬度較高成本較低，大多用于鋁合金、不銹鋼等金屬材質以及藍寶石襯底等。

SiO2氧化硅拋光液——粒徑較小，高純納米級別，適用于集成電路半導體、藍寶石、碳化硅襯底的拋磨。

金剛石拋光液——硬度很高，磨粒有棱角，適用于光學晶體、磁頭、硬盤、超硬合金、陶瓷等硬質材料。

  根據工藝要求不同，拋光液還分為粗拋液、中拋液、精拋液。根據拋磨材料屬性不同，需要調整和改進拋光液配方。

拋光墊

  在化學機械拋光過程中，拋光墊的作用主要有：

(1)儲存拋光液，并將拋光液輸送到拋光區(qū)域，以保證拋光能夠連續(xù)均勻地進行；

(2)轉移材料以去除所需的機械負荷；

(3)拋光過程中產生的副產物（氧化產物、拋光碎屑等）帶出拋光區(qū)域；

(4)形成一定厚度的拋光液層，為拋光過程中發(fā)生化學反應和機械去除提供場所。

  拋光墊根據材料可以分為硬質和軟質兩類，硬質拋光墊可以較好的保證工件表面的平面度，軟質拋光墊可以獲得表面損傷層薄和表面粗糙度低的拋光表面。常用的硬質拋光墊有粗布墊、纖維織物墊、聚乙烯墊等，軟質拋光墊有聚氨酯墊、復合拋光墊、絨毛布墊等。精加工表面使用精拋墊如阻尼布拋光墊等。

  目前在國家政策的扶持下CMP中低端領域中已基本完成了國外技術和產品的國產替代，但在高端設備、前沿技術領域中與國際巨頭仍有較大的差距。繼續(xù)深入研究CMP 技術，產出具有自主知識產權的關鍵材料、設備或工藝，實現(xiàn)高端CMP拋光材料的自主化技術和專利，降低購買國外拋光耗材的成本壓力是我們所以拋光行業(yè)從業(yè)者努力和發(fā)展的方向。

吉致電子研發(fā)團隊--15年經驗CMP拋光液配方工程師，助您攻克拋光難題！

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