陶瓷覆銅板的制作工藝主要是DPC工藝和DBC工藝，DPC產(chǎn)品具備線路精準度高與表面平整度高的特性,非常適用于覆晶/共晶工藝,配合高導(dǎo)熱的陶瓷基體,顯著提升了散熱效率,是最適合高功率、小尺寸發(fā)展需求的陶瓷散熱基板。陶瓷覆銅基板需要用到CMP拋光工藝，利用拋光液和拋光墊達到表面光潔度或鏡面效果。

  CMP拋光液對陶瓷覆銅基板的拋光研磨，可以做到粗拋、中拋、精拋效果。粗拋工藝，陶瓷覆銅板表面去除率高，快速拋磨。精拋工藝，基板表面無劃痕，可達反光鏡面效果。吉致電子針對陶瓷覆銅板制備的拋光研磨液，懸浮性好，磨料分散均勻，拋磨中還能起到潤滑、降溫、防銹等效果。吉致電子陶瓷覆銅板研磨液/DPC拋光液/DBC研磨液/ 對于質(zhì)量度要求更高的DPC基板，表面粗糙度RA值可達0.003μm以下?？筛鶕?jù)不同工藝調(diào)整拋光slurry漿料。

 吉致電子拋光液廠家，25年致力研發(fā)生產(chǎn)不銹鋼拋光液/硅晶圓拋光液/藍寶石拋光液/紅外玻璃拋光液等CMP材料，可實現(xiàn)各種工件表面去粗、粗拋、中拋、鏡面不同階段效果。

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