CMP拋光液---復(fù)合磨料拋光液
復(fù)合磨料拋光液
CMP拋光液產(chǎn)品除了混合磨料外,也有利用各種新興材料制備復(fù)合磨料,常用的方法有納米粒子包覆和摻雜等。如通過結(jié)構(gòu)修飾改善納米粒子的分散性、復(fù)合其他類型材料提升在酸、堿性拋光液中的綜合性能等。
復(fù)合磨料拋光液相比混合磨料和單一磨料,在材料去除率及表面粗糙度方面均有明顯的優(yōu)勢(shì),能實(shí)現(xiàn)納米級(jí)或亞納米級(jí)超低損傷的表面形貌,主要適用制備成半導(dǎo)體拋光液。但復(fù)合磨料的制備工藝相對(duì)比較復(fù)雜,目前僅處于實(shí)驗(yàn)室探索階段,距離復(fù)合磨料在大規(guī)模生產(chǎn)上的應(yīng)用還有較遠(yuǎn)的距離。
吉致電子科技25年拋光液生產(chǎn)廠家,設(shè)立CMP耗材研發(fā)中心擁有多項(xiàng)拋光液發(fā)明專利,與國(guó)際化學(xué)機(jī)械拋光行業(yè)保持同步,研發(fā)生產(chǎn)性價(jià)比更好的拋光液產(chǎn)品,適用于金屬行業(yè)、半導(dǎo)體行業(yè)、陶瓷行業(yè)、光電行業(yè)等,關(guān)注吉致動(dòng)態(tài),為您解決工件拋光難題!
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