硅片拋光涉及到半導(dǎo)體工件的技術(shù)加工領(lǐng)域，硅片拋光墊的多孔結(jié)構(gòu)和軟性磨料材料，可以適應(yīng)不同硅片材料的表面結(jié)構(gòu)，達(dá)到不同表面加工的需求。在微電子、半導(dǎo)體、光電等領(lǐng)域中，CMP拋光墊的使用越來(lái)越廣泛，尤其是在制造高性能晶體管、集成電路和MEMS等微納米器件中，CMP拋光墊的質(zhì)量和性能至關(guān)重要。 

  硅片拋光墊的主要作用有：①使拋光液有效均勻分布至整個(gè)加工區(qū)域，且可提供新補(bǔ)充的拋光液進(jìn)行一個(gè)拋光液循環(huán)；②從工件拋光表面除去拋光過(guò)程產(chǎn)生的殘留物（如拋光碎屑、拋光碎片等）；③傳遞材料去除所需的機(jī)械載荷；④維持拋光過(guò)程所需的機(jī)械和化學(xué)環(huán)境。

  目前市場(chǎng)上供應(yīng)CMP拋光墊的廠家眾多，其中包括：美國(guó)3M公司、杜邦公司、陶氏化學(xué)、日本Fujibo等。隨著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)的發(fā)展，半導(dǎo)體拋光墊國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程加速。吉致電子針對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)開(kāi)發(fā)的研磨墊、精拋墊具有高去除率、高平坦度、低缺陷等優(yōu)點(diǎn)，客戶(hù)使用效果滿意度高可替代Suba800，且可按需求開(kāi)裁，并提供背膠、開(kāi)槽等服務(wù)。

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