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吉致電子拋光材料 源頭廠家
25年 專注CMP拋光材料研發(fā)與生產(chǎn)

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[吉致動(dòng)態(tài)]半導(dǎo)體拋光墊---吉致電子Suba pad替代[ 2024-12-10 15:14 ]
 在半導(dǎo)體硅片、襯底、光學(xué)玻璃以及精密陶瓷等材料的加工領(lǐng)域,CMP拋光工藝是至關(guān)重要的環(huán)節(jié),而CMP拋光墊(CMP Pad)則是這一環(huán)節(jié)中的關(guān)鍵因素之一。其中,由陶氏公司(Dow)生產(chǎn)的SUBA拋光墊(Suba Pad)備受矚目。   陶氏公司生產(chǎn)的SUBA拋光墊在CMP化學(xué)機(jī)械研磨方面有著優(yōu)異的拋光性能,尤其在拋光半導(dǎo)體晶圓方面效果顯著。半導(dǎo)體晶圓和襯底是現(xiàn)代集成電路產(chǎn)業(yè)的基石,晶圓和襯底表面的平坦度、光潔度等直接影響芯片的性能和質(zhì)量。SUBA拋光墊憑借其獨(dú)特的材料和結(jié)構(gòu),能夠使拋光過(guò)程達(dá)到一
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