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吉致電子拋光材料 源頭廠家
25年 專注CMP拋光材料研發(fā)與生產(chǎn)

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[行業(yè)資訊]半導(dǎo)體芯片研磨液與CMP工藝:鑄就芯片制造的基石[ 2024-11-05 15:10 ]
  CMP工藝在芯片制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)  在蓬勃發(fā)展的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中,芯片制造如同一場(chǎng)精細(xì)的藝術(shù)創(chuàng)作,而半導(dǎo)體芯片研磨與CMP工藝則是其中重要的環(huán)節(jié)。芯片制造是一個(gè)高度復(fù)雜的過程,涉及多個(gè)步驟,CMP工藝在這個(gè)過程中起著不可或缺的作用。  隨著芯片制程不斷縮小,對(duì)晶圓表面平整度的要求越來越高。如果晶圓表面不平整,在后續(xù)的光刻、刻蝕等工藝中,就會(huì)出現(xiàn)對(duì)焦精度不準(zhǔn)確、線寬控制不穩(wěn)定等問題,嚴(yán)重影響芯片的性能和質(zhì)量。例如,當(dāng)制造層數(shù)增加時(shí),如果晶圓表面不平整,可能導(dǎo)致金屬薄膜厚度不均進(jìn)而影響電阻值
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[常見問題]DNA基因芯片cmp工藝[ 2024-10-11 17:17 ]
  基因芯片又稱DNA芯或DNA微陣列。它是一種同時(shí)將大量的探針分子固定到固相支持物上,借助核酸分子雜交配對(duì)的特性對(duì)DNA樣品的序列信息進(jìn)行高效解讀和分析的技術(shù),主要應(yīng)用在醫(yī)學(xué)領(lǐng)域、生物學(xué)研究領(lǐng)域和農(nóng)業(yè)領(lǐng)域。DNA芯片生產(chǎn)過程需要經(jīng)過CMP研磨拋光去除基板水凝膜,達(dá)到理想表面效果。 吉致電子DNA基因芯片slurry,有效去除基底涂覆的軟材料,軟材料包括但不限于聚合物、無機(jī)水凝膠或有機(jī)聚合物水凝膠等。基因芯片研磨液使用微米級(jí)磨料制備,粒徑均一穩(wěn)定,有效去除玻璃基底上的固化聚合物混合物、軟材質(zhì)水凝
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