您好,歡迎來到吉致電子科技有限公司官網(wǎng)!
收藏本站|在線留言|網(wǎng)站地圖

吉致電子拋光材料 源頭廠家
25年 專注CMP拋光材料研發(fā)與生產(chǎn)

訂購熱線:17706168670
熱門搜索: 硅晶圓slurry拋光液氧化硅拋光液集成電路拋光液CMP化學機械拋光液slurry化學機械拋光液
福吉電子采用精密技術(shù),提供超高質(zhì)量產(chǎn)品
當前位置:首頁 » 全站搜索 » 搜索:晶圓研磨液
[行業(yè)資訊]碳化硅襯底CMP拋磨工藝流程[ 2022-10-26 14:32 ]
碳化硅襯底CMP化學機械拋光工藝需要用到吉致電子CMP拋光液和拋光墊,拋磨工藝一般分為3道流程:雙面拋磨、粗拋、精拋。下面來看看吉致電子小編碳化硅晶圓拋光工藝介紹和拋光產(chǎn)品推薦吧。碳化硅襯底雙面研磨:一般使用雙面鑄鐵盤配合吉致電子金剛石研磨液或者碳化硅晶圓研磨液進行加工;主要目的是去除線切損傷層以及改善晶片的平坦度。碳化硅襯底粗拋工藝:針對碳化硅襯底加工采用專門的碳化硅晶圓拋光液配合粗拋墊。既可以達到傳統(tǒng)工藝中較高的的拋光速率(與精磨基本相當)又可以達到傳統(tǒng)工藝中粗拋后的表面光潔度。碳化硅襯底精拋工藝:SIC晶圓精
http://shatx.com/Article/thgcdcmppm_1.html3星
記錄總數(shù):0 | 頁數(shù):0