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[常見問題]打磨碳化硅需要哪種拋光墊？[ 2023-08-17 16:41 ]
  打磨碳化硅需要哪種拋光墊？  打磨碳化硅襯底分研磨和拋光4道工序：粗磨、精磨、粗拋、精拋。拋光墊的選擇根據(jù)CMP工藝制程的不同搭配不同的研磨墊：粗磨墊/精磨墊/粗拋墊/精拋墊  吉致電子CMP拋光墊滿足低、中及高硬度材料拋光需求，具有高移除率、高平坦性、低缺陷和高性價(jià)比等優(yōu)勢(shì)。結(jié)合硬質(zhì)和軟質(zhì)研磨拋光墊的優(yōu)點(diǎn)，可兼顧工件的平坦度與均勻度碳化硅研磨選擇吉致無紡布復(fù)合拋光墊，提供更快磨合的全局平坦性，提升碳化硅晶圓制程的穩(wěn)定性與尺寸精密度。  壓紋和開槽工藝，讓PAD可保持拋光
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[行業(yè)資訊]吉致資訊第118期：拋光墊性能對(duì)拋光液的影響[ 2017-10-11 10:32 ]
拋光墊將拋光液中的磨粒輸送到工件表面，使凸起的部分平坦化，是輸送拋光液的關(guān)鍵部件。拋光墊的剪切模量及彈性模量、粗糙度和可壓縮性等機(jī)械特性對(duì)工件的平整度及去除率有著重要的影響。拋光墊的硬度對(duì)拋光均勻性有明顯的影響，硬墊可獲得較好的晶片內(nèi)均勻性和較好的平面度，軟墊可改善芯片內(nèi)均勻性，通過組合使用硬墊及軟墊，來獲得良好的WID和 WIW，如在圓片及其固定裝置間加一層彈性背膜，就可滿足剛性及彈性的雙重要求。拋光墊按其組成的材質(zhì)，可分為聚氨酯拋光墊、復(fù)合拋光墊、阻尼布拋光墊，拋光墊的表面粗糙度及多孔性將影響工件實(shí)際參與加工的
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