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[吉致動態(tài)]吉致電子CMP拋光液在光學玻璃加工中的應用進展[ 2024-12-11 16:17 ]

CMP拋光液在光學玻璃領域的應用主要體現(xiàn)在實現(xiàn)光學玻璃表面的超精密加工，以滿足對表面粗糙度和平坦度的高要求。CMP拋光液通過化學作用和機械研磨的有機結合，能夠有效地去除光學玻璃表面的材料，達到高度平坦化、低表面粗糙度和低缺陷的效果。隨著光學技術的不斷發(fā)展，對光學玻璃表面質量的要求也越來越高。CMP拋光液/研磨液作為一種先進的拋光材料，在光學玻璃領域的應用越來越廣泛。在CMP拋光過程中，拋光液中的化學成分與光學玻璃表面發(fā)生反應形成軟質層。同時，拋光液中的磨料微粒，如納米二氧化硅

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[吉致動態(tài)]吉致電子主要業(yè)務及CMP產(chǎn)品有哪些[ 2024-06-04 16:54 ]

吉致電子科技有限公司的主要業(yè)務及服務行業(yè)有：半導體集成電路、金屬行業(yè)、光電行業(yè)、陶瓷行業(yè)等。CMP產(chǎn)品包括：拋光液、拋光墊、清洗劑、其他研磨拋光耗材等。吉致電子致力于產(chǎn)品質量嚴格管控，多年研發(fā)經(jīng)驗技術，已為數(shù)家百強企業(yè)提供拋光解決方案并長期合作。吉致電子CMP拋光液產(chǎn)品主要包括以下系列：半導體集成電路：Si wafer slurry / SiC wafer slurry / W slurry / IC CU slurry / Oxide slurry / 3D TSV CU slurry / FA slurry /

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[應用案例]氧化鋁陶瓷拋光液鏡面拋光[ 2023-10-20 16:16 ]

氧化鋁陶瓷片的表面拋光具有一定難度，原因有兩個，一是氧化鋁材質硬度較高，難以研磨。其二，氧化鋁陶瓷表面吸光性較強，普通拋光難以達到鏡面效果。這就使得氧化鋁陶瓷拋光的難度無限擴大，針對這些加工難點，吉致電子已經(jīng)具備成熟的拋光工藝和產(chǎn)品，有完善的氧化鋁陶瓷拋光方案。客戶的氧化鋁陶瓷片，要求做鏡面加工。拋光氧化鋁陶瓷都是采用鐵盤開粗，然后用白布拋光，但是這種效率非常慢，白布拋光要耗費30-40分鐘后才能達到鏡面，效率太低是批量加工無法接受的。吉致電子CMP拋光液和拋光墊結合，可以快速磨拋氧化鋁

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[吉致動態(tài)]吉致電子CMP不銹鋼拋光液的特點[ 2022-10-31 16:37 ]

吉致電子CMP拋光液在不銹鋼材料的表面精密加工工藝中，能夠獲得高亮度、無視覺缺陷的拋光效果，在手機、pad、數(shù)碼相機等電子產(chǎn)品中有很好的應用。吉致電子不銹鋼拋光液在實際應用中憑借高濃度、高稀釋比例等卓越的性能得到了客戶的充分肯定，主要用于不銹鋼的CMP工藝，目前已在國內(nèi)主流的手機代工客戶處得到良好的應用。能拋光不銹鋼LOGO鏡面，拋光后光滑如鏡，不出現(xiàn)R角，無麻點，無劃傷，無拋光紋，達到理想的光潔度。不銹鋼拋光液的特點：①能夠在不銹鋼的CMP過程中大大提高表面的光亮度和平坦化。②不銹鋼拋光液具有表面張力低、易清洗、

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[行業(yè)資訊]碳化硅襯底CMP拋磨工藝流程[ 2022-10-26 14:32 ]

碳化硅襯底CMP化學機械拋光工藝需要用到吉致電子CMP拋光液和拋光墊，拋磨工藝一般分為3道流程：雙面拋磨、粗拋、精拋。下面來看看吉致電子小編碳化硅晶圓拋光工藝介紹和拋光產(chǎn)品推薦吧。碳化硅襯底雙面研磨：一般使用雙面鑄鐵盤配合吉致電子金剛石研磨液或者碳化硅晶圓研磨液進行加工；主要目的是去除線切損傷層以及改善晶片的平坦度。碳化硅襯底粗拋工藝：針對碳化硅襯底加工采用專門的碳化硅晶圓拋光液配合粗拋墊。既可以達到傳統(tǒng)工藝中較高的的拋光速率（與精磨基本相當）又可以達到傳統(tǒng)工藝中粗拋后的表面光潔度。碳化硅襯底精拋工藝：SIC晶圓精

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[吉致動態(tài)]吉致電子CMP拋光液適用設備有哪些？[ 2022-08-23 16:48 ]

吉致電子研發(fā)的拋光液產(chǎn)品廣泛應用于金屬、光電、集成電路半導體、陶瓷、硬盤、面板顯示器等材質表面的深度處理。吉致電子CMP拋光耗材產(chǎn)品可廣泛應用于各種CMP領域，包括Lapping機臺、五軸機臺、單面拋光機、雙面拋光機等其他研磨拋光機臺設備。拋光液升級配方可用于半導體行業(yè)硅片硅襯底減薄、碳化硅襯底拋光、藍寶石襯底拋光。針對性更強的拋光液產(chǎn)品如阻擋層化學機械拋光液，鎢化學機械拋光液以及介質層化學機械拋光液、淺槽隔離化學機械拋光液、用于3D封裝TSV化學機械拋光液可詳細咨詢。拋光液的特點是不傷

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吉致電子拋光材料源頭廠家
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