- [行業(yè)資訊]半導體芯片研磨液與CMP工藝：鑄就芯片制造的基石[ 2024-11-05 15:10 ]
- CMP工藝在芯片制造的關鍵環(huán)節(jié) 在蓬勃發(fā)展的半導體產(chǎn)業(yè)中，芯片制造如同一場精細的藝術創(chuàng)作，而半導體芯片研磨與CMP工藝則是其中重要的環(huán)節(jié)。芯片制造是一個高度復雜的過程，涉及多個步驟，CMP工藝在這個過程中起著不可或缺的作用。 隨著芯片制程不斷縮小，對晶圓表面平整度的要求越來越高。如果晶圓表面不平整，在后續(xù)的光刻、刻蝕等工藝中，就會出現(xiàn)對焦精度不準確、線寬控制不穩(wěn)定等問題，嚴重影響芯片的性能和質(zhì)量。例如，當制造層數(shù)增加時，如果晶圓表面不平整，可能導致金屬薄膜厚度不均進而影響電阻值
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